Toutes les caractéristiques PCB

Nous pouvons produire vos PCBs même les plus complexes.

Retrouvez ci-après les caractéristiques principales disponibles pour la production de vos PCBs selon vos critères technologiques.
Une question, contactez-nous pour en savoir plus.

Support Technique & Co-Design

STACK-UP

Conception de vos empilages pour impédances contrôlées

TECHNIQUE

Calcul des épaisseurs de diélectrique et des largeurs de piste / isolement

DESIGN

Règles de routage et choix des matériaux

GERBER

Analyse des dossiers de fabrication & DFM

Fabrication PCB

NOTRE SAVOIR FAIRE

Vous pouvez nous confier la fabrication de tous types de PCB (rigide & flex).

Nous disposons de différents centres et lignes de production disposant de spécialisations diverses.

DÉLAIS DE FABRICATION

Délais de production :

courts (1-3 JO)
standards (5-7 JO)

RAPPORTS & QUALITÉ

Certificat de conformité
Rapport de test électrique
Rapport de mesure d’impédance
Coupe métallographique
Emballage sous vide anti humidité

Matériaux
FR4 ( HTG 170°-180° )
POLYIMIDE souple et rigide
Hautes Fréquences : ROGERS, TEFLON etc...
Spécifiques sur demande

Finition
HAL SnPb
HAL Lead Free
Sn chimique
NI/AU chimique et électrolytique
OSP

Conception
1 à 42 couches
Multicouches Rigides, flex et Flex-rigides standards et Multi-pressages

Epaisseur cuivre fini (µm)
35 (55) // 70 // 105 // 140 // 210 // 235 // 435

Empilage
Impédances contrôlées : garantie jusqu’à + ou - 5 % avec fourniture du coupon de test et rapport de mesure.
Nous pouvons suivre vos spécification ou concevoir vos empilages sur demande.

Cuivre épais
Jusqu’à 435 µm

Pistes et isolements
Minimum 35 µm

Perçage
Minimum 75 µm par perçage laser et 150 µm en traditionnel
Trous borgnes et enterrés (circuits High Density Interconnect)

Dimension
Taille maximum des panneaux : 800*1200 mm (plus sur demande)

Vernis épargne & sérigraphie
Couleurs au choix
Vernis pelable

Technologies spécifiques

Circuits-imprimés HDI (High Density Interconnect)

Via in pad (capped via)

µvia Copper Filling

Via bouchées avec pâte non conductrice, cuivre, vernis épargne ou via filler SD-2361 “Peters”

Stacked µvia

LDI - LPI et métalisation horizontale pour les produits complexes

Salle blanche classe 1000 / 10 000 / 100 000 pour les cartes complexes

Possibilité d’utiliser différents substrats sur une même carte grâce à la technologie « ajustement laser » de notre presse

Types de perçages / via

Votre interlocuteur unique pour la production de cartes électroniques prototypes et séries : de la conception à la production